一、机器介绍:
智硕激光采用355nm激光作为光源。同光纤激光和二氧化碳激光等红外激光相比,紫外激光波长更短,光子
能量更高。一方面,355nm的波长由于聚焦较小,因而可以进行**精细打标、特殊材料打标。是客户对打标
效果有更高要求的选择产品;另一方面,更高光子能量能够实现对材料的冷加工,不会产生热效应,不会
产生材料烧焦问题,对产品表面损伤更小,适应性更广;此外,紫外激光还具有标记速度快、效率高、整
机性能稳定、功耗低等优势。
二、特点与优点:
A.本设备可支持人工或机械装置上料,激光镭雕/打码/焊接/切割等部分与收料部分自动完成。
B.传送和输送部分有感应装置与配套治具或搭载高精度CCD定位光电器件与配套软件,作业部分与激光部
分精度高,误差小,少人工干预。
C.可采用机械手上料、收料机构,省人高效,是普通机器的人工作业效率的2-3倍以上。
D.激光作业形式有:静态,飞行,动静结合等形式,确保加工产品质量,品质,效率。
E.平面产品用轨道,不规则或异形产品用治具,本传送装置有治具回流的功能。
三、激光系统技术参数:
设备型号:DGZS-F30L/50h/100H
激光波长:355nm
功率调节范围:10-**
重复频率:20-200KHz
输出光束质量(m2):2.0-4.8
电光转换率:80%以上
标配范围:110×110 mm (其它标记范围可选)
标记线宽:0.01-0.2 mm
较小焦距光斑:0.01mm
较小字符高度:0.2mm
重复精度:±0.01mm
雕刻深度:0.1mm-3mm
标记线速度:≤5000-9000mm/s
支持格式:图形、文字、条形码、二维码、自动打标日期、班次、批号、序列号、文件链接
操作系统:WIN XP中文操作界面、支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式、直接使用SHX、TTF字库
尺寸(L×M×H mm):650×700×1200
电力需要:220V50Hz/60Hz
自动化部分:自动定位与软件,硬件控制,装置等以客户实际定制,暂不提供参数。